英伟达黄仁勋宣布Blackwell芯片将大规模量产

日前，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200.宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%至50%。

同时，黄仁勋宣布下一代AI芯片架构平台名为Rubin。Rubin芯片平台将配备全新的GPU，这是帮助训练和启动AI系统的关键图形处理技术。此外，它还将配备其他新功能，如名为“Vera”的中央处理器。英伟达将于2027年推出Rubin Ultra，更新节奏将是“一年一次”，打破“摩尔定律”。

“今天，我们正处于计算领域重大转变的临界点，”黄仁勋6月2日表示，“凭借我们在AI和加速计算方面的创新，我们正在突破可能的边界，推动下一波技术进步浪潮。”