复旦团队创新光刻胶技术，有机芯片集成度大增

复旦大学的研究团队在魏大程的带领下，成功研发出一种创新半导体性光刻胶，实现了有机芯片集成度的重大飞跃。这种新型光刻胶允许在全尺寸芯片上集成2700万个有机晶体管，达到前所未有的特大规模集成度。通过光刻技术，团队创建了纳米级的互穿网络结构，不仅提高了半导体性能，还确保了工艺稳定性。这一突破性的成果发表在《自然·纳米技术》杂志上，标志着有机芯片制造技术的新里程碑。

传统光刻胶仅作为加工工具，但魏大程团队的发明则不同，它结合了光引发剂、交联单体和导电高分子，直接在光刻过程中生成半导体组件。这种光刻胶不仅允许精细图案的制作，还能实现光电传感功能。借助负载的纳米光伏粒子，光刻制造的有机晶体管阵列展现出极高的光响应度，适用于仿生视网膜等应用。团队还探索了光刻胶在化学和生物传感领域的潜力，有望推动高集成有机芯片技术的广泛应用。

魏大程表示，团队正积极寻求与产业界的合作，以加速科研成果的商品化进程。这项技术不仅可以用于制造柔性高集成芯片，还可能促进有机芯片与硅基芯片的融合，拓宽电子设备的未来形态。这一成就体现了复旦大学在聚合物科学和微电子领域的领先地位，并得到了多个国家级和地方科研项目的大力支持。