联发科大砍2024年晶圆投片量？官方回应

对于联发科开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量的消息，官方予以否认。

9月8日晚间，面对市场传闻，联发科CFO顾大为对第一财经独家表示，公司没有下调出货（数字）。“第三季业绩符合当时给出的guidance（指导）。”顾大为说。

头部手机芯片公司的订单波动往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断，目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。

根据Counterpoint数据显示，2022年第二季度中国智能手机SoC市场中，联发科和高通的市场份额分别为42%和36%，而在2020年第二季度，它们的份额分别为19%和27%。在OPPO、vivo、小米等头部智能手机厂商的拉动下，上述两家芯片厂商在中国的市场份额目前已经从2020年的46%攀升至2022年的78%（2023年的数据尚未公布）。

联发科CEO蔡力行此前在财报电话会议上表示，二季度营收和毛利率都达到公司目标的中间值之上，包括手机、智能设备和电源管理芯片在内的三大产品线业绩同步增长。而三季度，智能手机、联网芯片和电源管理芯片营收表现有望改善，将减缓智能电视和其他消费产品下滑的影响。

同时，蔡力行对手机SoC（主芯片）第三季表现的预期做出表态。他表示，手机业务目前约占联发科第二季度总营收的46%，较上季成长3%，稍微优于先前的预期，主要因客户对5G SoC的需求在季度内有所改善。“随着客户和通路库存水位相对正常，我们预期第三季持续成长。”蔡力行说。

该公司预计，三季度该公司营收有望重回1000亿新台币大关，达1021亿- 1089亿新台币（当前约233.81亿- 249.38亿元人民币），环比增长4%-11%，但与去年相比，约下降23 %至28%，营业毛利率预估将为47%±1.5%，营业费用率预估将为32%±2%。

但近期消费电子市场的变数增多也让外界对于联发科的芯片供货情况产生担忧。

根据联发科最新发布的8日营收数据，该公司当月营收422.6亿元新台币（约96.78亿元人民币），同比减少5.47%。今年1-8月，联发科累计营收为2678.06亿元新台币（当前约613.28亿元人民币），同比减少30.26%。

尽管联发科称客户需求已显示出一定程度的稳定，但该公司也承认，从目前全球消费电子趋势来看，终端的库存管理仍然处于保守状态。

此外，另一家芯片公司高通近期股价的波动也显示了电子消费市场持续承压。

天风国际证券分析师郭明錤近期表示，预计高通从2024年开始，对中国手机品牌的SoC出货量逐年减少。高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在2023年第4季度开始价格战，从而对利润产生不利影响。高通另外两个潜在的风险，分别是Exynos2400在三星手机的比重预期，以及苹果预期将自2025年开始采用自家芯片。

在8月3日举行的财报电话会议上，高通CFO Akash Palkhiwala表示，“我们认为季度内需求变化会保持相对稳定，不会超出我们的预期。”

截至9月7日收盘，高通（QCOM）报106.4美元，跌幅7.22%，市值1187.4亿元，距离7月份的年内第二高点132.97美元，下跌了近20%。8日，高通股价持续波动，截至发稿前，高通微跌0.11%。