台积电等半导体巨头面临水资源短缺风险

标普全球评级公司近日发布的一份报告指出，台积电等半导体公司在制造先进芯片的过程中，对水资源的需求日益增加。这些公司每天需要消耗大量水来冷却机器，并确保晶圆片没有灰尘或碎片。同时，随着芯片复杂度的提升，工艺步骤的增多，单位用水量也在快速增长。

据标普数据显示，台积电在2015年升级到16纳米工艺节点后，单位用水量增长了35%以上。此外，随着全球芯片制造商的产能扩张和先进工艺技术需求的提升，半导体行业的用水量正以每年中位数到高个位数的速度增长。目前，全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的香港相当。

标普全球信用分析师Hins Li表示：“水的使用和芯片的复杂程度之间有直接的联系。晶圆厂在每道工序之间使用超纯水(经过极高纯度处理的淡水)来冲洗晶圆。半导体越先进，工艺步骤越多，消耗的水就越多。”

报告还指出，气候变化正在增加极端天气的频率、干旱的频率和降水的波动性，这些变化限制了芯片制造商管理生产稳定性的能力。标普表示：“水安全将成为半导体公司信用状况日益重要的因素。对水资源的不当处理可能会扰乱企业的运营，损害财务业绩，并可能影响客户关系。”