三星电子与Arm深化合作，以提升代工业务竞争力

周三，全球最大内存芯片制造商三星电子宣布，将与软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm扩大合作，旨在增强其在代工业务领域的竞争力。三星电子表示，这次合作将专注于优化Arm下一代片上系统(SoC)以及三星最新的Gate-All-Around(GAA)工艺技术的设计资产。

GAA技术被视为下一代关键半导体技术，其能有效克服工艺小型化带来的晶体管性能下降问题，提高数据处理速度和功率效率。三星电子在2022年率先推出了3纳米制程的GAA技术，并计划继续与Arm合作，共同研发2纳米GAA技术，以用于下一代数据中心和基础设施定制芯片。

三星电子代工设计平台开发负责人Kye Jong-wook表示：“随着我们进入生成式AI时代，我们很高兴与Arm扩大合作，推出下一代Cortex-X CPU。这将使我们的共同客户能够创造出更具创新性的产品。”这次合作也被视为两家公司进一步深化关系，共同推动未来生成式AI移动计算市场发展的重要一步。

值得一提的是，这次合作并非三星电子与Arm的首次联手。在过去多年中，三星电子的代工业务已经为众多搭载Arm CPU知识产权的设备提供了各种工艺节点。这种长期的合作关系不仅让两家公司在技术上建立了深厚的信任基础，也为这次扩大合作提供了有力保障。